中兴通讯 用创新为国争光

2016-06-14
  日前,为期一周的国家“十二五”科技创新成就展在北京隆重开幕,向全国人民展示5年来我国科技创新改革取得的重大标志性成果。本次成就展与全国科技创新大会、两院院士大会、中国科协第九次全国代表大会同期举行,吹响了我国建设世界科技强国的号角。

  在这次成就展上,一大批不为公众所熟知但却与人们生活紧密相关的“高精尖”科技创新成果通过实物展示、虚拟现实、裸眼3D等方式全面系统地向公众呈现。

  在科技创新成就展的“重大专项”展区,一款独特的虚拟现实眼镜吸引了很多人的目光。它不像其他的虚拟现实眼镜一样拖着一条长长的数据线尾巴,在眼镜的外侧不是镜片,而是一台手机。这是中兴通讯首次通过基于5G标签技术的基站,使用AXON天机7智能手机,进行的无线VR(虚拟现实)业务演示。

  作为参与国家多项重点专项技术项目的高新技术企业,中兴通讯携芯片、5G、光接入等一批高新技术,亮相本次创新成就展的“重大专项”和“高新”展区,并通过虚拟现实方式向公众演示未来5G技术,让公众“看得懂”“摸得着”科技创新的成果。

  看得见的5G 摸得到的未来

  创新源于生活,又高于生活。在虚拟现实技术和5G技术正在成为科技界热门概念的时候,中兴通讯用技术率先让人们感受到了5G将给人们生活带来的改变。

  信息革命是当今世界最重要的变革之一。互联网核心技术是信息革命最大的“命门”,核心技术受制于人是网信事业发展最大的隐患,几次通信产业的更新换代都是以西方技术和标准为主导的,这也给我国网信事业发展带来了很大的制约。

  而在这次成就展上,中兴通讯的Pre5G Massive MIMO基站刚刚从2016年世界移动通信大会载誉归来,荣获全球移动大奖“最佳移动技术突破奖”及“CTO选择奖”双料奖。前者素有通信业“奥斯卡”之称。作为5G领域的先行者,中兴通讯从2009年开始启动5G研究,未来3年计划投资20亿元用于5G研发。目前,中兴通讯已经取得近千件涉及5G关键技术相关的专利,在Massive MIMO、Virtual Cell、SLA软链路及MUSA多址接入方面都已形成了独特的标签技术。凭借面向未来的5G、SDN/NFV等新技术领域的领先创新能力和持续投入,中兴通讯已与国内外众多高端运营商签订5G战略合作协议。

  也正是基于这些技术创新的自信,中兴通讯在这次成就展上推出了基于5G技术的虚拟现实技术应用。当前,虚拟现实业务持续火热,逐渐成为移动宽带的杀手级应用。但虚拟现实业务对带宽和时延要求苛刻,要实现完美的虚拟现实体验,需要至少60Mbps的终端速率,时延要低于20毫秒。这是因为VR设备的视角远远大于手机,眼睛的分辨率很高,加之双眼立体视觉,这需要无处不在的超宽带、零等待、极致体验的网络支持。

  据了解,中兴推出的Pre5G Massive MIMO解决方案,将部分5G关键技术提前应用于4G商用网络,可达到20M的移动带宽,在商用网络中峰值速率达400Mbps以上,是现有4G网络频谱效率的4至6倍,同时兼容现有终端,4G用户无须更换终端即可接入5G。

  “这是全球首个基于5G技术的实时无线虚拟现实业务演示,为虚拟现实进入工作、生活做好了充分的准备。”中兴通讯产学研办公室主任、战略规划部副部长黄新明说。

  打破国外封锁 打造国产核“芯”

  近年来,随着我国科技自主创新能力的增强,越来越多的科技创新型企业也陆续走出国门,在全球化浪潮中与世界一流的科技企业同场竞技,风生水起的同时也遇到了越来越多过去没有遇到的困难。

  今年3月,美国突然以违反出口管制法规为由,将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”,对中兴通讯采取限制出口措施,这意味着美国商务部随时可以暂停中兴通讯进口生产所必需的零部件。

  “集成电路是知识产权密集度最高的产业之一,技术门槛非常高,过去更多的集成电路专利掌握在国外公司手中。欧美集成电路产业发展较早,积累了大量的专利,并建立较强的知识产权壁垒,拥有极高的话语权。这对中国企业挑战极大。”黄新明说,“但另一方面,从市场发展趋势来看,集成电路市场正在加速向中国迁移,市场格局加快调整,云计算、物联网、大数据、虚拟现实、5G等新业态引发的产业变革刚刚兴起,集成电路产业格局面临重塑的机遇。中兴通讯将抓住中国集成电路大发展机遇,在5G芯片、虚拟化网络、物联网芯片及云存储、云计算等方面发力,以通信技术为核心,驱动其通信技术从行业本身更多地向家庭、个人连接拓展。”

  据国际知名专利检索公司QUESTEL报告,中国已成为芯片专利申请量第一大国,企业方面,中兴通讯芯片专利排名第二十三位,位居中国企业首位,芯片专利申请量超2000件,国际专利600余件。2015年芯片营收达到50亿元,跻身国内行业前三,并被评选为“2015—2016中国集成电路芯片设计市场年度领军企业”。在本次展览上,中兴通讯旗下中兴微电子携芯片系列产品在“高新展区”亮相。据悉,中兴通讯自研芯片100多款,累计发货超3000万片,芯片最大规模超1亿门,工艺已达14/16nm,尤其在高端路由器芯片领域,中兴通讯已实现软件和核心芯片全面自主研发,成为全球范围量产高端路由器芯片的极少数企业之一。

  2016年3月,根据世界知识产权组织发布的公报显示,中兴通讯位居2015年全球企业专利申请第三位,总数达2155件。据悉,这已是中兴通讯连续第六年专利申请量位居全球前三位,是中国唯一连续六年获此殊荣的企业。

  凝聚人才优势 重塑创新模式“得人者兴,失人者崩”。企业是创新的主体,人才是创新的主力,近年来,中兴通讯在自主创新上取得的成绩离不开对创新模式和人才培养模式的探索。

  2009年,中兴通讯成立了通信领域最大的产学研论坛组织——“中兴通讯产学研合作论坛”,成员单位包括清华、北大、浙大等一流大学和科研院所。企业每年投入数千万元,在科技前沿领域与合作伙伴协同创新;并且通过务实合作,逐渐探索出一套创新机制,为企业本身、合作伙伴以及国家带来巨大价值。

  在合作模式上,中兴与科研院所和高校探索出了“分散式合作+持续滚动合作+联合创新中心”的合作模式,通过分散式合作,解决“点”上的问题;与特定团队在特定方向上持续滚动的合作,是解决“线”上的问题;针对国家重大研发计划和企业重要产品战略,通过建立联合创新中心,解决“面”上的问题。

  论坛成立7年来,中兴通讯累计投入近2亿元,支持数百个项目,建立了3个联合创新中心,开展了多种形式的广泛合作。

  中国信息通信研究院学术委员会主任蒋林涛说:“中兴通讯的产学研合作务实高效,创新经验值得在更大范围去推广。”

  近年来,中兴通讯产学研合作瞄准前沿技术,70%的项目为前瞻技术预研、标准推进,20%项目为产品关键技术优化,10%为产品孵化落地。因此,中兴通讯的产学研合作更加关注技术创新和包括知识产权在内的技术储备。

  同时,中兴通讯的产学研合作向中青年倾斜资源,鼓励年轻人大胆创新,优先录用产学研项目中表现优秀的硕士生、博士生到公司就业,提供优越的工作待遇和工作条件。


  协同创新取得了令人瞩目的成效。中兴通讯产学研合作涉及无线通信、智能终端、网络/业务/安全、有线接入承载、芯片设计、多媒体处理、电源技术、制造工艺与材料技术、机器人及新能源汽车等十大领域。每年输出100多项高水平专利和近百项国际标准提案,牵引政府项目上亿元,有力促进了企业的技术创新和产品升级,提升了国家在高新技术领域的话语权。

  中国计算机学会前任理事长、清华大学教授郑纬民说:“我们团队承担了很多国家项目,经费充足,任务饱满,但很看重与中兴通讯的项目合作,因为与企业的交流与合作最能帮助我们找准市场导向,让科研更接地气。”

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