商用无线通信设备“SiRF高输出MOSFET模块”

2016-06-15
 三菱电机株式会社定于7月1日发售业界首次※1实现可在专业无线通信设备的印刷电路板上自动化实装的“SiRF※2 高输出MOSFET※3 模块”。该产品作为商用无线通信设备的高频新产品,不再需要通常的螺丝固定等作业,为提高商用无线通信设备的生产效率做出贡献。
此外,本产品配套提供商用无线通信设备发射部分的两种模块:驱动放大・末级放大。
※1 2016年6月15日,根据本公司调查。基于输出电力60W级产品
※2 Radio Frequency(RF):高频
※3 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:金属氧化物半导体场效应晶体管
新产品的特点 
 
1.业界首次实现在商用无线通信设备上的自动实装,为提高生产效率做出贡献
・通过采用可承受回流焊温度的耐高温设计,实现在无线通信设备印刷电路板上的自动实装,为提高生产效率做出贡献
2.为商用无线电收发机的小型、轻量化及低功耗化做出贡献
・通过电路设计、散热设计的最佳化,末级放大模块的安装面积比现有产品※4减少约50%,重量减轻为现有产品※4的3分之1,为小型、轻量化做出贡献
・驱动放大模块的输入功率比现有产品※4减少约80%(10mW)、末级放大模块的
  效率比现有产品※4提高约5%(60%),为低功耗化做出贡献
※4 公司现有产品“RA系列”
3.配套提供构成商用无线通信设备发射部分的两种模块
・通过配套提供驱动放大、末级放大模块,无需客户设计组装级间阻抗匹配电路,有助于商用无线通信设备开发的高效化

 销售目标 
 对于用于商用无线通信设备的高频器件来说,以往通常是将模块产品直接用螺丝固定在无线通信设备箱体上,但为了提高生产效率,自动实装的需求不断增长。
 本公司此次为满足这类需求,发售业界首次实现可在无线通信设备印刷电路板上自动实装的“SiRF高输出MOSFET模块”。此外,为无线通信设备的小型、轻量化及低功耗化做出贡献的同时,通过配套提供两级模块,也有助于开发的高效化。
 
 另外的特点 
1.通过内置阻抗匹配电路,有助于缩短商用无线通信设备的开发周期
・为了发挥RF 高输出MOSFET的高频性能,内置阻抗匹配电路,有助于缩短无线通信设备的开发周期
2.TDMA所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高
・可以按照每个放大段设定栅电压,TDMA※6 动作所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高
※6 Time Division Multiple Access:无线通讯方式的多路访问技术之一,将同一频率按时段分割,多位用户同时利用的方式
3.对应各国的数字通讯规格
・通过减轻栅电压输出电力延迟的设计(比现有产品减轻10倍),对应各国的数字通讯规格[DMR(Digital Mobile Radio)/dPMR(digital Private Mobile Radio)/PDT(Professional Digital Trunking)/TETRA(Terrestrial Trunked Radio)/P25(APCO-P25)等]

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